8层PCB板 FR-4 沉金

8层PCB板 FR-4 沉金

层数：8层

板厚：1.6mm

基板材料：FR-4

线宽线距：0.076mm

表面处理：沉金

制作难度：阻抗控制

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描述

层数：8层

板厚：1.6mm

基板材料：FR-4

线宽线距：0.076mm

表面处理：沉金

制作难度：阻抗控制