制程能力
| 技术项目 | 技术指标 | |
| 最小线宽/线隙 | 3mil/3mil | |
| 内层铜厚 | ≥1/3 OZ;≤6 OZ | |
| 内层芯板厚度 | 0.1mm | |
| 层数 | 1-36L | |
| 板厚 | 0.2-4.0mm | |
| 板厚控制 | ±8% | |
| 最大PCB控制尺寸 | 1200*600mm | |
| 表面处理 |
电镀镍金、喷锡、化学金、碳油 金手指、防氧化、沉锡、沉银 |
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| 基材 | FR-4(高TG、无卤素、高频率)、铝基、铜基 | |
| 最小加工孔径 | 镭射0.1mm、机械钻孔0.2mm | |
| 最小间距从孔到线 |
PTH 0.15mm(6mil) |
NPTH 0.125mm(5mil) |
| 完成孔径控制范围 | ±0.075mm(±3mil) | ±0.03mm(±1.2mil) |
| 深镀能力 |
通孔 10:1 |
盲孔 1.25:1 |
产品交付周期
| 产品类别 | 最快交付时间 | 标准交付时间 |
| 双面板 | 24小时 | 7天 |
| 4层板 | 48小时 | 9天 |
| 6层板 | 72小时 | 11天 |
| 8层板 | 96小时 | 12天 |
| 10层板 | 120小时 | 15天 |
| 12层板 | 120小时 | 16天 |
| 14层板 | 144小时 | 18天 |
| 16层板以上 | 视具体要求 | 视具体要求 |