产品中心
软板FPC 沉金+阻抗控制+电磁膜
层数：1层
板厚：0.1mm
基板材料：Pi
表面处理：沉金
制作难度：阻抗控制+电磁膜
广告屏PCB 无铅喷锡
层数：4层
板厚：1.6mm
基板材料：FR-4
表面处理：无铅喷锡
铝基板 无铅喷锡/HASL
层数：1层
板厚：1.2mm/1.6mm
基板材料： 铝基
表面处理：无铅喷锡/HASL(LF)
碳油+高温胶板 PCB
层数：2层
板厚：1.6mm
基板材料：FR-4
表面处理：无铅喷锡
碳油+蓝胶板 PCB
层数：2层
板厚：1.6mm
基板材料：FR-4
表面处理：无铅喷锡
10层3阶HDI 沉金
层数：10层
板厚：1.0mm
基板材料：FR-4
线宽线距：0.076mm
表面处理：沉金
制作难度：阻抗控制+金属填平
4层PCB板 FR-4 沉金
层数：4层
板厚：0.6mm
基板材料：FR-4
表面处理：沉金
制作难度：线路电阻控制
模块板PCB
层数：6层
板厚：0.8mm
基板材料：FR-4
线宽线距：0.076mm
表面处理：沉金